激光锡球焊接模块
出球速度---每秒8颗球
优越的产出---每小时7200个点
良率– 99.5% 以上
优越的产出---每小时7200个点
良率– 99.5% 以上
0769-23127991
产品特点
高性能
- 出球速度---每秒8颗球
- 优越的产出---每小时7200个点
高精度
- 良率– 99.5% 以上
- 焊接精度控制在±5μm以内
高灵活
- 锡球选择 – 从100微米到1800微米
- 高焊接金属– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,
产品参数
| 控制方式 | PLC控制+PC图像处理 |
| 功率 | 3KW |
| 电源 | AC220V |
| 特殊气源 | 氮气 |
| Bond头尺寸 | 350*220*105 mm |
| 控制器尺寸 | 370*300*210 mm |
激光锡球焊接模组原理
原理：
利用机械运动的方式将锡球分成一颗一颗地运送到焊嘴，利用激光照射，将锡球熔化，在压力的作用下喷射到焊 件上。由于锡球的位置以及焊嘴内的参数都由检测机构实时监测，可以准确地控制激光发射器的开始喷射时间点， 因此可以达到高精度高准确率的焊接。
过程：
- • 加入锡球到锡球腔，经过分球，单独锡球进入导向通道；
- • 锡球通过导向通道到达喷嘴端部，发射激光融化，加压喷射到焊盘上，完成焊接。
优势：
- •非接触式，对产品无损伤；
- •无助焊剂，无污染，无锡珠残留；
- •高效快速
光电行业
线材行业
通讯行业
提供的服务
提供以下服务
整套焊接模块
整机（平台机或定制机）
整套焊头
