红宝石针头与精密针头
由石桥独特的加工技术，研发了适用从高粘度材料到低粘度材料，且能保持点胶的高精准度，理想型的多用途点胶针头
0769-23127991
红宝石针头
针头采用红宝石制作，适用于高精密点胶 、微量点胶。可根据客户的需求进行加工定做，φ0.05~φ0.5可加工。
此产品点胶具有高流动性，无静电产生。且针头前端进行抛光处理，能够防止由于点胶针头前端和点胶材料表面张力的差而产生的点胶偏差及材料的爬胶。
| 标准尺寸表 | ||||
| 品名 | 型号 | 前端部尺寸 | 材质 | |
| 内径()mm | 外径(中)mm | |||
| RUBY NOZZLE | SPN-R-O5 | 0.05 | 0.15 | sUS+RUBY |
| SPN-R-07 | 0.07 | 0.17 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-10 | 0.1 | 0.2 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-15 | 0.15 | 0.25 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-20 | 0.2 | 0.3 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-25 | 0.25 | 0.35 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-30 | 0.3 | 0.4 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-35 | 0.35 | 0.45 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-40 | 0.4 | 0.5 | sUS+RUBY | |
| SPN-R-45 | 0.45 | 0.55 | suS+RUBY | |
| SPN-R-50 | 0.5 | 0.6 | sUS+RUBY | |
特殊形状定制品，石桥独特针头
椭圆针头半导体基板封装
- 对应多点范围点胶针头
- 将针头的前端变为椭圆形，结合芯片的尺寸，将点胶次数由两次减少为1次，提高生产效率。
多孔针头半导体基板封装
- 对应多点范围点胶针头
- 近年来主流的绘画点胶模式，将4点点胶减少为1点，有效的降低了生产成本。
长针头LED(荧光粉),CMOS
- 低粘度材料/低压力点胶用针头
- 应用于低粘度材料，有良好表现。利用针管阻力特长 的长型针头，就连极难控制的低粘度材料，压力在0.1 Mpa以下的低压点胶控制也有良好效果。
细针头水晶振荡器
- 对应狭窄空间点胶针头
- 适用于点胶范围较为狭窄的针头，为了避免点胶时与 器件内部碰撞，不改变针头内径，将外径缩小。一般 的针头前端壁厚是50μm，细针头最小可做到25μm, 能有效解决狭窄空间点胶难问题。
长效针头芯片封装
- 原子印章式针头
- 以往需要来回移动去材料托盘里取胶及补胶，现在可以通过针管直接供胶，节省了针头取胶及补胶的时间,产能提高显著。
-体针头所有点胶工艺
- 高流动性点胶针头
- 最接近精密针头原本的原理及作用的针头，一般分体 式针头的螺丝部分容易滞留荧光粉或其他填充材料, 会导致材料特性的改变。一体针头避免了改变材料特 性的问题，更换针头时也更容易定位，同时还提高了 清洗性能。
多头针头
防止针管脱落及漏液处理
点胶针管与针头底座的固定不使用粘合剂，而是压入后进行铆接固 定，防止针管的脱落和漏液。
防止针管下沉加工
以独创的技术进行加工，有效防止针管下陷。
点胶量稳定化:针管内部抛光
求，可定制内径抛光处理的针头
点胶稳定性(土σ)
| 平均点胶直径 | 3σ | |
| SPNZA | 255 um | 26.1 um |
| 以往产品A | 263 um | 42.5 um |
| 以往产品B | 251 um | 43.3 um |
前端拋光加工
前端有抛光加工
15000次点胶后无爬胶现象
前端无抛光加工
前端有抛光处理在15000次点胶后未发现爬胶现象
前端无抛光处理在5000次点胶后会出现爬胶现象.
内部加工形状和材料堵塞
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石桥产品
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以往产品A
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以往产品B
内部无段差设计，材料不易堵塞
